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TIM介质——电源电子产品中的散热界面材料
为了在更小的空间内实现更佳的性能，功率电子产品的普遍发展趋势是在相当紧密的电源模块内外，采用更快、更有效、性价比更高的传热方式。在开始新设计之初就考虑热量管理概念，不仅能延长电子元件的使用寿命，还可以 ...查看更多
大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
大拿说：PCB007技术顾问——Herman Kwong
Herman Kwong拥有加拿大蒙特利尔McGill University大学化学工程学士/化学工程硕士学历，并在PCB行业拥有近40年的工作经历，累计获得43项美国专利。 从1983年任加拿大P ...查看更多
金百泽：潜心技术研发，赋能科技创新
7月6-7日，由中国电子电路行业协会(CPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021春季国际PCB技术/信息论坛”在上海隆重举行。 金百泽科技研发工程师杨贵出席论坛并 ...查看更多
罗杰斯技术文章：仔细考虑并选择材料的不同介电常数值
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
景旺电子高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典隆重召开
7月18日上午10时，景旺电子珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂投产庆典在珠海市金湾区隆重召开，珠海市人大常委会副主任刘嘉文先生、中国电子电路行业协会名誉秘书长王龙基先生，珠海市珠海经济技术 ...查看更多
